“第二屆智能卡加工制造最新發(fā)展與未來趨勢研討會(huì)”即將在2月29日深圳博林諾富特酒店舉辦。雄帝股份應(yīng)邀參加，并做重要技術(shù)演講。
亞洲是全球最大的，發(fā)展速度最快的雙界面卡、非接卡、智能票證、智能代幣等智能物件加工制造區(qū)域。此次會(huì)議就是專為亞洲地區(qū)的智能卡廠和卡商而打造。此次研討會(huì)是智能卡廠、卡商掌握智能卡加工制造最新發(fā)展和未來趨勢的重要平臺。相信我司通過此論壇會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大的雄帝的影響力，并結(jié)識一些潛在客戶。
此次會(huì)議討論的主要內(nèi)容有：新型雙界面卡生產(chǎn)工藝和技術(shù)，非接卡和雙界面卡的芯片模塊技術(shù)，顯示型智能卡的顯示模塊、條帶和相關(guān)技術(shù)，新型卡基材料和工藝，標(biāo)準(zhǔn)智能卡和異形卡的個(gè)人化和印刷工藝，智能卡綠色環(huán)保材料和工藝等。此外還將討論非接卡和雙界面卡的預(yù)層壓和INLAY，智能卡鍵盤、數(shù)據(jù)傳輸線、生物傳感器以及其他輸入輸出元器件等話題。
